[发明专利]一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法在审
| 申请号： | 202210408786.5 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114770860A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 吴逸洲;卢灿;仇晨光;邓闯 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 张赏 |
| 地址： | 233030 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法，该灌封封装结构包括PCB基板、上模和下模；PCB基板上设置加工至少一排，每排至少一个的数码雷管；下模上设置有下型腔和PCB嵌接槽；上模上设置有上型腔；通过定位孔和定位销配合，将数码雷管封装于上模的上型腔和下模的下型腔，形成注塑型腔。灌封时，使料液从下模上的导槽进入进料口，进入注塑型腔，最终得到灌封好的数码雷管PCB基板，再将数码雷管逐一从PCB基板上取下，得到灌封后的单发数码雷管。本发明可同时对多排多发数码雷管进行注塑灌封，操作简便，解决了现有数码雷管保护套注塑灌封工艺效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码 雷管 批量 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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