[发明专利]以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法在审
申请号: | 202210409180.3 | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN114672065A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 陈良;刘纯杰;张海燕;魏忠;代斌 | 申请(专利权)人: | 石河子大学 |
主分类号: | C08J9/28 | 分类号: | C08J9/28;C08L33/12;C08L51/08;C08L39/04 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 刘铁生;孟阿妮 |
地址: | 832003 新疆维*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | 本发明为以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法。以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法,包括以下步骤:(1)将反应单体溶解于低共熔溶剂中,得混合溶液1;(2)将交联剂、氧化剂和还原剂依次溶解于所述的混合溶液1中,得混合溶液2;(3)将所述的混合溶液2排出气泡后,置于‑10~‑30℃下冷冻24~48h,再在去离子水中解冻5~30min,得湿态晶胶;(4)重复采用去离子水或乙醇浸泡处理所述的湿态晶胶,去除去未反应物质和低共熔溶剂后,进行真空干燥处理,得所述的多孔晶胶。本发明所述的以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法,采用低共熔溶剂作为结晶致孔溶剂,通过结晶/冷冻致孔法制备疏水性晶胶材料。 | ||
搜索关键词: | 低共熔 溶剂 结晶 致孔剂 多孔 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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