[发明专利]以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法在审

专利信息
申请号: 202210409180.3 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN114672065A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈良;刘纯杰;张海燕;魏忠;代斌 申请(专利权)人: 石河子大学
主分类号: C08J9/28 分类号: C08J9/28;C08L33/12;C08L51/08;C08L39/04
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 刘铁生;孟阿妮
地址: 832003 新疆维*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明为以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法。以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法,包括以下步骤:(1)将反应单体溶解于低共熔溶剂中,得混合溶液1;(2)将交联剂、氧化剂和还原剂依次溶解于所述的混合溶液1中,得混合溶液2;(3)将所述的混合溶液2排出气泡后,置于‑10~‑30℃下冷冻24~48h,再在去离子水中解冻5~30min,得湿态晶胶;(4)重复采用去离子水或乙醇浸泡处理所述的湿态晶胶,去除去未反应物质和低共熔溶剂后,进行真空干燥处理,得所述的多孔晶胶。本发明所述的以低共熔溶剂为结晶致孔剂的多孔晶胶的制备方法,采用低共熔溶剂作为结晶致孔溶剂,通过结晶/冷冻致孔法制备疏水性晶胶材料。
搜索关键词: 低共熔 溶剂 结晶 致孔剂 多孔 制备 方法
【主权项】:
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