[发明专利]一种道路桥梁浅层裂缝修补装置在审

专利信息
申请号: 202210421135.X 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN114753271A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 席绪荣;王军;章铭;夏勇飞;童玉贵 申请(专利权)人: 安徽虹达道路桥梁工程有限公司
主分类号: E01D22/00 分类号: E01D22/00;E01C23/09
代理公司: 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 代理人: 陈龙勇
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种道路桥梁浅层裂缝修补装置,涉及裂缝修补领域,包括主架,所述主架上部安装有驱动机,所述主架下部转动安装有转轴,所述转轴和驱动机之间安装有传动件,所述转轴外侧套设安装有切割轮。通过设置两组随着切割轮转动的削切片,可以对缝隙进行小幅拓宽的同时,将表层的路基进行同步开出锥形过渡槽,在不破坏路基内层结合强度的前提下,大大提高封补缝隙的浅层连接表面积,有效提高后加封补物与原路面的连接稳定性,造成后期修补位置的二次损坏,修补效果好。
搜索关键词: 一种 道路 桥梁 裂缝 修补 装置
【主权项】:
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