[发明专利]一种多层定位测试治具在审
| 申请号： | 202210422864.7 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114646866A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘月敏;梁发年;李子健 | 申请（专利权）人： | 广东金龙东创智能装备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G04D7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧慧 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层定位测试治具，包括：工作台、下检测机构、上检测机构和升降机构，下检测机构包括底座和第一导体组件；上检测机构包括检测托板和第二导体组件；检测托板的下端面设置有容置槽；升降机构的一端与检测托板相抵接。工作时，将带有工件的载板放置于容置槽内，升降机构运行，以压合检测托板沿竖直方向向下运动，带动载板和工件向下至工件两端面分别与第一导体组件和第二导体组件相抵接，实现对工件的装夹定位；本测试治具能够通过上下设置的导体组件夹紧工件，充分定位工件。本方案提供了一种多层定位的方式，逐步完成对工件的定位，多种定位方式相结合，有效地提高了定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 定位 测试 | ||
【主权项】：
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