[发明专利]用于红外探测器的热耦合结构和芯片装配方法

摘要

本发明提供了一种用于红外探测器的热耦合结构和芯片装配方法，热耦合结构包括：冷台；PCB过渡板，设置在冷台上；芯片承载组件，设置在PCB过渡板上，用于安装芯片；芯片承载组件包括：插座，设置在PCB过渡板上；管壳，设置在插座内；其中，插座设置有内引脚，管壳设置有外引脚，当管壳压入插座时，管壳的外引脚与插座的内引脚接触导通。冷台包括具有伸缩功能的伸缩台，伸缩台通过伸缩始终与管壳的底部抵触接触。本发明针对螺钉固定陶瓷基板在液氮金属杜瓦冷台上受力不均匀引入的热应力过大问题，通过使用压接方式使受力均匀分布，解决因陶瓷引线基板断裂引起的电学信号断开、芯片裂片。