[发明专利]分栅快闪存储单元及其制备方法在审
申请号: | 202210433719.9 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN114823684A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王旭峰;于涛;李冰寒 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11548;H01L29/423;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种分栅快闪存储单元及其制备方法,包括:衬底;第一分栅结构和第二分栅结构,位于所述衬底上,且均包括第一浮栅、第二浮栅及擦除栅,所述擦除栅覆盖所述第一浮栅的部分顶面,所述第二浮栅覆盖所述第一浮栅的侧面并向上延伸覆盖所述擦除栅的侧面,且所述第二浮栅与所述第一浮栅直接接触;源线层,位于所述第一分栅结构和所述第二分栅结构之间的所述衬底上,且两个所述第二浮栅分别覆盖所述源线层的一个侧面;源区,位于所述源线层下方的衬底内,且与所述源线层电性连接。本发明能够简化互连工艺和制备工艺、降低互连接触电阻及利于缩小分栅快闪存储单元面积。 | ||
搜索关键词: | 分栅快 闪存 单元 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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