[发明专利]闪存器件的制作方法在审
申请号: | 202210433797.9 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN115411042A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种闪存器件的制作方法,包括:提供前端器件,前端器件包括在衬底上依次层叠的栅介质层、浮栅层、复合介质层、控制栅层和具有元胞区开口的掩模层;元胞区开口的侧壁形成有侧墙,侧墙暴露出部分控制栅层;暴露出的控制栅层表面被氧化形成自然氧化层;形成覆盖自然氧化层的牺牲氧化层;干法刻蚀牺牲氧化层和自然氧化层暴露出控制栅层。通过在自然氧化层表面形成牺牲氧化层,在暴露出控制栅层的工艺(BT工艺)中,待刻蚀去除的氧化层(包括牺牲氧化层和自然氧化层)厚度增加,延长了刻蚀时间,便于刻蚀机台点火时间控制;解决刻蚀时间太短刻蚀机台点火较难控制的问题,同时避免在仅有自然氧化层状态下刻蚀时间加长导致过刻蚀的情况。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210433797.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分栅快闪存储单元及其制备方法
- 下一篇:分栅快闪存储单元及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的