[发明专利]闪存器件的制作方法在审

专利信息
申请号: 202210433797.9 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN115411042A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 陈宏 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L21/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种闪存器件的制作方法,包括:提供前端器件,前端器件包括在衬底上依次层叠的栅介质层、浮栅层、复合介质层、控制栅层和具有元胞区开口的掩模层;元胞区开口的侧壁形成有侧墙,侧墙暴露出部分控制栅层;暴露出的控制栅层表面被氧化形成自然氧化层;形成覆盖自然氧化层的牺牲氧化层;干法刻蚀牺牲氧化层和自然氧化层暴露出控制栅层。通过在自然氧化层表面形成牺牲氧化层,在暴露出控制栅层的工艺(BT工艺)中,待刻蚀去除的氧化层(包括牺牲氧化层和自然氧化层)厚度增加,延长了刻蚀时间,便于刻蚀机台点火时间控制;解决刻蚀时间太短刻蚀机台点火较难控制的问题,同时避免在仅有自然氧化层状态下刻蚀时间加长导致过刻蚀的情况。
搜索关键词: 闪存 器件 制作方法
【主权项】:
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