[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、有机半导体元件的制造方法及有机EL显示器的制造方法在审
| 申请号： | 202210442665.2 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN114959565A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 川崎博司;武田利彦 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的蒸镀掩模将具有与蒸镀制作的弯曲对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以树脂掩模开口部与金属掩模开口部重合的方式层叠而成，金属掩模在树脂掩模的不与树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 框架 有机半导体 元件 制造 方法 有机 el 显示器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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