[发明专利]一种低介电常数和高强韧的聚乳酸多孔薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202210445062.8 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114773644B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 钟淦基;张杰;李忠明;雷军;黄华东 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L67/04;B29D7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种低介电常数和高强韧的聚乳酸多孔薄膜及其制备方法，属于生物可降解高分子多孔材料技术领域。本发明所述的方法只利用简单的挤出流延和拉伸工艺就可以实现聚乳酸多孔薄膜的大批量生产，制备过程中不需要加入任何其他组分，解决了现有技术需要有毒有害的试剂和生产效率低等问题。同时本发明所述的聚乳酸多孔薄膜具有轻质(密度低至0.99g·cm |
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| 搜索关键词： | 一种 介电常数 强韧 乳酸 多孔 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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