[发明专利]一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法在审
| 申请号： | 202210445083.X | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114823558A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邓小峰;聂宝敏;王世芳;王兵兵 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 程虹 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法，属于微组装技术领域，解决了现有技术中的芯片散热效果差、连接可靠性差、使用面积大等问题。该封装体中，中间基板上开设通孔，硅基芯片置于通孔中；硅基芯片正面通过金凸点与底层基板键合形成电气连接，硅基芯片背面与顶层基板之间在封装过程中形成金硅共晶层。该方法包括如下步骤：将硅基芯片背面与顶层基板进行金硅共晶；在硅基芯片正面制作金凸点；将硅基芯片置于通孔中，中间基板的正面与顶层基板连接形成电气通路；底层基板与具有金凸点的硅基芯片部分键合，中间基板背面与底层基板连接；灌封。该封装体及封装方法可用于硅基芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 多层 堆叠 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川九洲电器集团有限责任公司，未经四川九洲电器集团有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210445083.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
