[发明专利]一种IC卡座的装配设备有效
| 申请号： | 202210445813.6 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114709697B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 高瑞宁;肖建锋;纪军 | 申请（专利权）人： | 北京泰和磁记录制品有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 胡峰 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种IC卡座的装配设备，其包括基台、传送带、夹合机构、第一安装机构和第二安装机构，传送带铺设于基台上，第一安装机构用于安装轻触开关和开关弹片，第二安装机构用于安装盖板和麦拉片；夹合机构包括伸缩机、滑动板、升降机和卡嵌块，伸缩机内嵌于基台内且伸缩机伸缩轴贯穿出基台，滑动板竖直固定于伸缩机伸缩轴端面，滑动板内沿竖直方向开设有滑动槽，升降机安装于滑动槽上，卡嵌块固定于升降机升降杆的端面，伸缩机带动滑动板远离或靠近基座运动，升降机带动卡嵌块沿远离或靠近地面方向运动，卡嵌块用于夹持传送带上的卡座基座，本申请具有减少人工对IC卡座进行组装所耗费的大量人力成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 卡座 装配 设备 | ||
【主权项】：
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