[发明专利]一种无衬板进行导磁材料焊接的方法在审
申请号: | 202210449644.3 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN114669951A | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 郭宇;杨晓晨;杨光 | 申请(专利权)人: | 山海关船舶重工有限责任公司 |
主分类号: | B23K37/047 | 分类号: | B23K37/047;B23K31/02 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 刘振涛 |
地址: | 066206 河北省秦皇岛市山海关区*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种无衬板进行导磁材料焊接的方法:在进行导磁材料对接拼焊时,在焊接面的反面上吸附有滑块小车;所述滑块小车的中心点位于焊点附近;所述滑块小车跟随焊点的移动而自行跟随移动。本发明当导磁材料在对接拼焊时无需再进行反面衬板铺设,大大降低了人工操作难度并杜绝了材料浪费;同时本发明亦可在狭小空间施焊,亦可适用于高空焊接作业中,杜绝高空作业的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 无衬板 进行 材料 焊接 方法 | ||
【主权项】:
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