[发明专利]一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法在审
申请号: | 202210449678.2 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN114933167A | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 邓艳汉;苏婷 | 申请(专利权)人: | 泉州兰姆达仪器设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;G01R31/28 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 黄诗锦;蔡学俊 |
地址: | 362712 福建省泉州市石狮市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法,包括设置在蓝膜盘下方的顶针座,顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室,负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针;顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒,顶针底座的中部设有竖向通孔,竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室;顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。本发明结构设计合理,利用负压吸附孔先将位于顶针外侧的激光芯片吸附住,之后利用顶针向上移动将蓝膜向上顶起,经顶针顶起的激光芯片可更好的与吸嘴相接触,提高吸嘴的吸附效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 芯片 测试 分选 顶针 机构 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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