[发明专利]一种超低轮廓铜箔及制备方法在审
申请号: | 202210464789.0 | 申请日: | 2022-04-25 |
公开(公告)号: | CN114657609A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 李建国;张燕聪 | 申请(专利权)人: | 福建新嵛柔性材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D5/48;C25D5/56;C23C14/08;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/00;C23C28/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 | 代理人: | 李晓娟 |
地址: | 366000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提出了一种超低轮廓铜箔及制备方法,涉及高密度超微细印刷电路板使用的铜箔,解决了现有技术中铜箔存在厚度不够薄、工艺复杂和成本高的缺陷。超低轮廓铜箔包括有机薄膜层、过渡金属层和金属剥离层及铜箔层;有机薄膜层为基材,过渡金属层位于有机薄膜层上表面,金属剥离层位于过渡金属层表面,铜箔层位于金属剥离层表面。制备方法包括:S1,对有机薄膜层的上表面进行等离子表面处理;S2,在机薄膜层的上表面镀一层过渡金属层;S3,在过渡金属层上表面镀一层金属剥离层;S4,在金属剥离层表面镀一层铜箔层。本发明的超低轮廓铜箔,生产工艺简便,成本低,有利于极薄铜箔的制备,生产出来的铜箔具有超低轮廓度。 | ||
搜索关键词: | 一种 轮廓 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】:
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