[发明专利]一种高强度键合金带及其制备方法在审
| 申请号： | 202210465252.6 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115029578A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 罗瑶;吕保国;何金江;宋瑶;王鹏;刘晓;关俊卿;侯智超 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C1/02;C22F1/14;B21C37/04;H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 102299 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于电子封装领域的一种高强度键合金带及其制备方法。以质量百分数计，金含量≥99.99％，Be:0～0.01％、Ni:0～0.01％、Sm：0～0.01％,本发明提供的键合金带具有强度高、延伸率高的优点，能广泛用于电子封装行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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