[发明专利]芯片验证方法及平台在审
| 申请号： | 202210473239.5 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114912413A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 丁德华;叶绪伟;侯化成;徐宁仪 | 申请（专利权）人： | 上海阵量智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 韩梦旭 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及芯片验证技术领域，具体提供了一种芯片验证方法及平台。一种芯片验证平台，包括：激励数据组件，被配置为基于待测用例生成激励数据，并将所述激励数据发送至待验证组件；计数控制组件，被配置为在验证过程中，实时检测所述待验证组件输出的每个结果数据的目标信号并计数，并且响应于所述目标信号的数量满足预设条件，确定所述待测用例验证结束；所述目标信号表示所述结果数据的时序相关信号。本公开实施方式，提高芯片验证效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 验证 方法 平台 | ||
【主权项】：
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