[发明专利]一种音叉谐振器生产方法在审

专利信息
申请号: 202210474751.1 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN115085683A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 汪鑫;侯诗益;董书霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;吕成;陈维彦;徐茂东;汪洋;葛军;马文勇 申请(专利权)人: 合肥晶威特电子有限责任公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;G01N29/07;G01N29/44
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 马舒;柯凯敏
地址: 230001 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种音叉谐振器生产方法,音叉谐振器的生产线包括沿生产方向依序布置的如下工位:生产工位,将晶片原料加工形成wafer片;第一测量工位;折取工位,折取wafer片上的音叉晶片;装配工位,将音叉晶片固化至产品基座上;第二测量工位;封装工位,将产品真空封装;本发明在第一测量工位可快速消耗音叉晶片的振动能量,从而结束该区域音叉晶片的起振,使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量,大幅提高了测量效率;本发明在第二测量工位可模拟封装后真空环境对产品频率和电阻进行测量,从而选出次品,降低次品率。
搜索关键词: 一种 音叉 谐振器 生产 方法
【主权项】:
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