[发明专利]半导体器件及包括其的半导体器件封装在审
| 申请号： | 202210482686.7 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114864772A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 吴炫智;崔洛俊;金炳祚 | 申请（专利权）人： | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/32;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/06;H01L33/10;H01L33/18;H01L33/22;H01L33/38;H01L33/42;H01L33/48;H01L33/62;H01S5/042;H01S5/22 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 李洋;李丹 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体器件及包括其的半导体器件封装，半导体器件包括：半导体结构，包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层及布置在第一导电型半导体层与第二导电型半导体层之间的有源层；其中，有源层包括多个阻挡层和阱层，阻挡层、阱层、第一导电型半导体层及第二导电型半导体层包括铝，第二导电型半导体层包括铝组成随远离有源层而以一斜率渐小的半导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 封装 | ||
【主权项】：
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