[发明专利]表面贴装芯片及其点胶填充方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装芯片及其点胶填充方法，方法包括提供柔性线路板，对柔性线路板进行胶水筑坝，在柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；将待贴装元件与胶水筑坝后的柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；基于点胶区域和胶坝，对初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。本发明在元件贴装之前，基于点胶区域对柔性线路板进行胶水筑坝，形成一道能拦截胶水的胶坝，能在后续元件贴装及点胶填充之后，避免胶水对流或减小胶水流动至非点胶区域，进而一方面确保足够的点胶，有效避免点胶过少而起不到对元件的保护作用；另一方面避免点胶过多而使得流动溢出的胶水对元件造成的污染，提升了芯片的良率。