[发明专利]一种厚膜电阻浆料有效
申请号: | 202210484511.X | 申请日: | 2022-05-05 |
公开(公告)号: | CN114883027B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 邱基华;王世泓 | 申请(专利权)人: | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01C7/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 许羽冬 |
地址: | 515646 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种厚膜电阻浆料,属于电子材料技术领域,所述的厚膜电阻浆料,包括:导电相、玻璃相、有机溶剂、树脂,所述导电相包括Ag粉,所述玻璃相包括PbO,所述PbO与Ag粉的质量比≤0.18。本发明所述的厚膜电阻浆料具有良好的阻值离散性,烧结时能够有效的抑制Ag迁移扩散速率,使Ag迁移扩散均匀,且表面孔隙率合格;本发明通过控制PbO与Ag粉的质量比≤0.18,可以有效的抑制电阻浆料烧结时Ag的迁移扩散速率,使得Ag迁移扩散得更加均匀化,从而减少制备的片式电阻器的阻值差异,极大改善阻值离散性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻 浆料 | ||
【主权项】:
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