[发明专利]一种厚膜电阻浆料有效

专利信息
申请号: 202210484511.X 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN114883027B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 邱基华;王世泓 申请(专利权)人: 潮州三环(集团)股份有限公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01C7/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 许羽冬
地址: 515646 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种厚膜电阻浆料,属于电子材料技术领域,所述的厚膜电阻浆料,包括:导电相、玻璃相、有机溶剂、树脂,所述导电相包括Ag粉,所述玻璃相包括PbO,所述PbO与Ag粉的质量比≤0.18。本发明所述的厚膜电阻浆料具有良好的阻值离散性,烧结时能够有效的抑制Ag迁移扩散速率,使Ag迁移扩散均匀,且表面孔隙率合格;本发明通过控制PbO与Ag粉的质量比≤0.18,可以有效的抑制电阻浆料烧结时Ag的迁移扩散速率,使得Ag迁移扩散得更加均匀化,从而减少制备的片式电阻器的阻值差异,极大改善阻值离散性。
搜索关键词: 一种 电阻 浆料
【主权项】:
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