[发明专利]芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210485682.4 申请日: 2022-05-06
公开(公告)号: CN114884662A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 付华东;王鵾;许福 申请(专利权)人: 深圳创维-RGB电子有限公司
主分类号: H04L9/14 分类号: H04L9/14;H04L9/08;H04N21/426
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 黄廷山
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于芯片烧写技术领域,公开了一种芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质。该方法包括:在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时,将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割,得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥;将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接,得到接收芯片秘钥;将所述接收芯片秘钥通过所述I2C传输到所述接收芯片,以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。通过上述方式,实现了在保证了信号通过电子线传输时的安全性的前提下,也更加方便和快捷。并且本发明通用性、扩展性强,可以移植推广到其它平台实施,也便于标准化设计,节约了开发时间,提升了开发效率。
搜索关键词: 芯片 秘钥烧写 方法 装置 显示 设备 存储 介质
【主权项】:
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