[发明专利]晶圆承载装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210486109.5 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114743922A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李冬冬;郭冰亮;郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆承载装置及半导体工艺设备，晶圆承载装置的托盘上开设有多个边缘承载孔；升降驱动机构与基座组件传动连接；基座包括用于承载托盘的承载面，承载面上开设有多个边缘装配通孔；传动组件设置于基座的内部，多个边缘承载部件设置于承载面的上方，并与多个边缘装配通孔一一对应设置，且与多个边缘承载孔一一对应设置，边缘承载部件通过边缘装配通孔与传动组件传动连接，传动组件与旋转驱动源传动连接；边缘承载部件用于在基座组件上升，并进入边缘承载孔中时，对承载于边缘承载孔中的晶圆进行托举，并带动晶圆旋转。本发明提供的晶圆承载装置及半导体工艺设备能够提高沉积在晶圆上的薄膜的厚度均匀性，改善工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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