[发明专利]最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法

摘要

本发明提供了一种一种最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法，包括：步骤1，沉铜/板镀，板件在沉铜缸内发生氧化还原反应形成基铜厚为5um的铜层，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚3um的铜层，并将孔与外层铜连接；步骤2，镀孔干膜，将板镀后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀铜加厚的孔及包边裸露出来，不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；步骤3，镀孔，使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚到≥15um。本发明用7um基铜厚正常孔金属化沉电铜后，将表面铜铜厚加镀到12um左右，然后通过镀孔方式将金属孔孔铜进一步加厚到15um，退膜后将表面铜铜厚棕化减铜到5um，金属孔孔铜减铜到8um，实现孔金属化的同时满足5um蚀刻基铜厚制作。