[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202210493051.7 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114864444A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张鹏飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回晶圆盒中；工艺传输机构用于将晶圆传送组件获取的待清洗晶圆传入晶圆清洗模块中清洗，并用于将晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入干燥模块中干燥；干燥传输机构用于在干燥模块中承载已清洗晶圆并将已干燥晶圆传输至晶圆传送组件。在本发明中，工艺传输机构仅用于将晶圆传入晶圆清洗模块中以及传入干燥模块中，已干燥晶圆由干燥传输机构传输至晶圆传送组件，既节省了工艺传输机构传输待干燥的晶圆及进行洗手的时间，又保证了晶圆表面的洁净度。本发明还提供一种晶圆清洗方法。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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