[发明专利]一种金属有机框架材料半导体晶体及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210495315.2 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114805837B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王帅华;古奇;吴少凡;黄鑫;郑熠 | 申请（专利权）人： | 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 苏少康 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种金属有机框架材料半导体晶体，所述半导体晶体的化学式为C |
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| 搜索关键词： | 一种 金属 有机 框架 材料 半导体 晶体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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