[发明专利]一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备在审
| 申请号： | 202210496307.X | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114945250A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 叶婉秋;赵柏毅;刘清华 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种用于HDI电路板的内层涂布板边留铜工艺及设备，其特征在于：三种铜厚要求厚度顺序依次为B区‑A区‑C区，通过整板电镀实现A区铜厚，通过选择性电镀实现B区铜厚，再通过选择性减铜实现C区铜厚，即通过一加一减的制作方法最终实现三种铜厚要求；同时设置有沉铜设备，可自动拉伸翻转下挂支架，便于工作人员取放电路板，同时避免了人为直接接触沉铜槽，避免了沉铜槽的污染，同时沉铜结束后，通过启动电机，将悬架拉起，此时下挂支架拉伸翻转至沉铜槽斜上方，可进行自然控晾，将多余的沉铜液自然沥干，同时便于对沉铜槽的换液与清洁，操作方便，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 hdi 电路板 内层 涂布板边留铜 工艺 设备 | ||
【主权项】：
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