[发明专利]下料分选设备、分选系统和下料方法有效
| 申请号： | 202210496651.9 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114871154B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 顾烨;孙靖;乔欣怡;庄再城;曹葵康;薛峰;徐一华 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种下料分选设备、分选系统和下料方法，属于半导体或光伏领域的下料分选输送领域，设备包括安装于下料机架上的分片装置、安装在分片装置两出料端的多层料盒、下料中轴皮带流线、尾料盒和顶板架；分片装置采用非接触吸附式分片装置，多层料盒采用多层交错式料盒收纳装置，本申请的方案能显著提高分选机的下料分选效率，流线、吸盘间距等具备长度可调等特点，可以应对不同规格的硅片；料盒交错换盒接料，减少料盒更换时间，相比传统的顶升分料减少了工序流程，提高了作业效率和产能，便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天准科技股份有限公司，未经苏州天准科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210496651.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
