[发明专利]一种SMT回流焊锡膏涂覆装置在审
| 申请号： | 202210502407.9 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114900989A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 谷立柱;赵英杰;周文建 | 申请（专利权）人： | 深圳市同悦鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT生产相关装置，更具体的说是一种SMT回流焊锡膏涂覆装置，包括输送机构、第一位移机构、第二位移机构和锡膏刮板机构，所述的第一位移机构固定安装在输送机构上，第二位移机构固定安装在第一位移机构上，锡膏刮板机构滑动安装在第二位移机构上设置的凹槽内，第二位移机构与锡膏刮板机构螺纹连接；本装置能够只使用刮板的单面进行作业，避免了锡膏黏附刮板双面造成浪费的现象，装置能够避免锡膏从刮板两侧挤出的问题，解决了反复收集锡膏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 回流 焊锡膏 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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