[发明专利]一种多功能芯片测试装置在审
| 申请号： | 202210502453.9 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114839511A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 刘福瑜;林辉敬 | 申请（专利权）人： | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种多功能芯片测试装置，其包括上气道基板、下气道基板、至少两组自浮动连接模块及取放料模块；上气道基板与下气道基板通过快拆连接组件连接；自浮动连接模块的两端分别与下气道基板、取放料模块相连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块连接，自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动；取放料模块与芯片放置板配合以取放检测芯片；上气道基板与下气道基板共同设有压测反馈气道，压测反馈气道与各组自浮动连接模块内部均连通；上气道基板、下气道基板、各组自浮动连接模块及取放料模块共同设有多道独立的取料气道，本申请能够提高芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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