[发明专利]一种宽带解耦的叠层贴片天线在审
| 申请号： | 202210506628.3 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN114784494A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈吉;施金;耿昕;杨实;方家兴 | 申请（专利权）人： | 南通至晟微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京智鸿港知识产权代理事务所(普通合伙) 16003 | 代理人： | 赵莎莎 |
| 地址： | 226006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽带解耦的叠层贴片天线，包括顶层金属结构、第一介质基板、第二介质基板以及大地金属基板，所述顶层金属结构包括若干设置于所述第一介质基板上的寄生金属贴片，每个寄生金属贴片上具有双圆孔单圆盘结构，且相邻的两个寄生金属贴片之间的区域设置有对称的半波长金属条带；所述第一介质基板与所述第二介质基板之间与所述顶层金属结构对应处设置有中间层金属结构，所述大地金属基板设置于所述第二介质基板的底部，且所述顶层金属结构、所述第一介质基板、所述中间层金属结构、所述第二介质基板以及所述大地金属基板之间通过金属探针贯穿连接。本发明具有结构简单、无剖面增加、易集成等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 叠层贴片 天线 | ||
【主权项】：
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