[发明专利]一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法有效
| 申请号： | 202210516593.1 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114628302B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 韦胜;盛育;曹海洋;吴昊;刘云霞 | 申请（专利权）人： | 常州市金锤隆锻造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;B65B57/14 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 许瑞成 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于挑芯装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法，本自动化超精挑芯装置包括：控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和挑芯机构；烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；输送机构将收集盒送至定位平台一侧，挑芯机构按设定路径从晶圆中挑出问题芯片、合格芯片分别放入对应的收集盒中；本发明在晶圆切割完毕后的挑芯工序中，根据晶圆上芯片的尺寸规格及数量，自动化控制挑芯装置对芯片进行精准定位，根据指定的问题芯片位置先挑选出问题芯片，放入问题芯片收集盒/箱中，再对合格芯片进行逐次快速拾取，并放入合格芯片收集盒/箱中，最终实现问题芯片和合格芯片的准确高效的分开收纳包装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 自动化 超精挑芯 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
