[发明专利]天线模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210516851.6 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN115347356A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 江忠信;高也钧;叶世晃 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q3/26
代理公司: 北京市万慧达律师事务所 11111 代理人: 李江
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种天线模块,包括:第一电介质层、天线层、电子组件和第一天线调谐组件。第一电介质层具有第一电介质表面和在厚度方向上与第一电介质表面相对的第二电介质表面。在第一电介质层中或在第一电介质表面上形成所述天线层。电子组件布置在第二电介质表面附近而不是第一电介质表面附近。第一天线调谐组件形成在第一电介质表面和第二电介质表面之一上,并连接到天线层。第一天线调谐组件和电子组件沿厚度方向布置。
搜索关键词: 天线 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
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