[发明专利]可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法、上刀模组及分切装置在审

专利信息
申请号: 202210519967.5 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN114769711A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 杨志明;蒲建扬;吴庆芳;蔡连贺;罗盛;陈松 申请(专利权)人: 深圳市信宇人科技股份有限公司
主分类号: B23D19/06 分类号: B23D19/06;B23D35/00
代理公司: 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 代理人: 胡清方;彭友华
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种可数字化调节上、下刀片轴向压力的方法、上刀模组及分切装置,其中上刀模组包括上刀轴,在上刀轴的一端设有上刀挡环,在上刀轴的另一端设有上刀锁螺母,在上刀挡环和上刀锁螺母之间设有若干个相间排布的上刀安装套和若干个直线驱动机构安装座,上刀安装套的至少一端设有上刀安装凸环,上刀套在凸环上,可沿凸环作轴向移动;直线驱机构安装座位于凸环的一侧,在直线驱机构安装座上设有至少三个均匀分布的直线驱动机构,直线驱动机构的顶杆垂直于上刀的侧面,且顶杆的端面处于同一平面内,并在控制模块的控制下以受控的相同大小的力作用于上刀。本发明具有可达到精密控制分切刀压力,且所有上刀片与下刀之间的压力均相等的优点。
搜索关键词: 数字化 调节 刀片 轴向 压力 方法 模组 装置
【主权项】:
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