[发明专利]一种低吸发比高发射率涂层材料及其制备工艺、以及一种涂层系统及其制备工艺在审
申请号: | 202210520296.4 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN114855113A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 王卫泽;朱含;李东鹏;杨敏;方焕杰;杨挺;付鑫;孙杰 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C23C4/073 | 分类号: | C23C4/073;C23C4/11;C23C4/131;C23C4/134 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 余永莉 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种低吸发比高发射率涂层材料及其制备工艺、以及一种高发射率涂层系统及其制备工艺。所述低吸发比高发射率涂层材料为氧化镁掺杂氧化铝,其中,氧化镁的掺杂量为1~10wt.%。根据本发明提供的氧化镁掺杂含量,由此制备得到的氧化铝基高发射率涂层系统相比较纯氧化铝涂层具有更低的吸发比,根据本发明提供的掺杂方法可应用于太阳探测器迎日涂层的开发。 | ||
搜索关键词: | 一种 低吸发 比高 发射 涂层 材料 及其 制备 工艺 以及 系统 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
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