[发明专利]一种基于散热石墨片膜加工的组合模切设备及其模切方法在审

专利信息
申请号: 202210521452.9 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN115026892A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 张军华 申请(专利权)人: 苏州鸿裕松电子科技有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/18;B26F1/38
代理公司: 宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙) 33330 代理人: 沈强玉
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于散热石墨片膜加工的组合模切设备及其模切方法,属于散热石墨片膜加工领域。一一种基于散热石墨片膜加工的组合模切设备,包括底座和切刀,所述顶板的底部滑动连接有凹板,所述切刀设置在凹板的底部;所述凹板的底部固定连接有插杆,所述插杆上,所述插杆的外壁设有凸块,所述固定块上滑动连接有与凸块相配合的第一压板;所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽内设有调节组件,插杆向上移动时与调节组件相配合;所述底座内还设有圆筒,所述圆筒内滑动连接有与调节组件相配合的滑杆,所述滑杆的顶部连接有顶片;本发明在模切后便于将散热石墨片膜顶出,从而方便人员拿取,降低了劳动强度,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 基于 散热 石墨 加工 组合 设备 及其 方法
【主权项】:
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