[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202210524298.0 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN115101482A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 叶书伸;林柏尧;汪金华;林昱圣;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构及其形成方法，半导体封装结构包括中介基板，形成于封装基板之上；裸片，位于中介基板之上；第一散热片，位于封装基板之上；以及第二散热片，位于裸片之上，且连接至第一散热片，第一散热片的热膨胀系数与第二散热片的热膨胀系数不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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