[发明专利]粉末铺送结构在审

专利信息
申请号: 202210526488.6 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN114918435A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 孙广宝;毕中南;于鸿垚;孙英翔;罗鑫;陈玺圳;夏天 申请(专利权)人: 北京钢研高纳科技股份有限公司;北京钢研高纳科技股份有限公司青岛市北分公司
主分类号: B22F12/67 分类号: B22F12/67;B33Y30/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王雪莎
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种粉末铺送结构,涉及送粉设备技术领域,包括:铺粉成型机构和供粉机构;通过将原材料粉仓设置在铺粉成型机构的侧边,粉缸构件设置在成型舱室的底部,原材料粉仓中的粉末进入到粉缸构件中,利用粉缸构件带动粉末进入到成型舱室中,将粉缸构件设置在成型舱室外,不会造成设备舱室尺寸的明显增大,成型舱室中的刮刀移动带动粉末移动,将粉末平铺在铺粉床上,有效避免原材料粉末流动性对成型零件质量的影响,缓解了现有技术中存在的传统的送粉设备,上送粉方式对粉末流动性要求高,下送粉方式设备占用空间大的技术问题。
搜索关键词: 粉末 结构
【主权项】:
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