[发明专利]一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202210528344.4 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114752977B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 东强（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张天琦 |
| 地址： | 511500 广东省清远市连州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法，涉及电解铜箔生产技术领域，该电解铜箔的制备方法包括以下步骤：(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理，再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积，得到材料A；(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理，再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积，得到材料B；(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理，再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积，即得铜瘤化层；(4)将铜瘤化层进行表面固化处理、水洗、再进行耐热层处理、防氧化层处理和有机层处理，即得电解铜箔。该电解铜箔微观镀层如颗粒般均匀分布，且具有较高的抗剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微观 表面 颗粒 均匀 高抗剥 电解 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东强（连州）铜箔有限公司，未经东强（连州）铜箔有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210528344.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
