[发明专利]一种多层单面铝基线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202210528864.5 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN115003007A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 赖月彬;吴明勇;刘东红;黄闯;黄琼竹 | 申请（专利权）人： | 深圳市容大电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层单面铝基线路板，由下述方法制备而得：步骤S1，原料裁切；步骤S2，配制高导热绝缘粘合剂溶液：将环氧树脂溶液、纳米无机复合填料和石墨烯纤维混合均匀，制得高导热绝缘粘合剂溶液；步骤S3，浸渍：将玻璃纤维布浸渍在步骤S2制得的高导热绝缘粘合剂溶液中，充分浸渍，对玻璃纤维进行一次对折；步骤S4，烘干：取出浸渍后的玻璃纤维布并进行烘干，制得半固化片；步骤S5，制备多层单面铝基线路板。本发明所述的一种多层单面铝基线路板，利用具有超高导热性的石墨烯纤维改性半固化片，大大提高了半固化片的导热效果和散热效果，从而大大提高了具有本半固化片的多层单面铝基线路板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 单面 基线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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