[发明专利]一种可靠性提升的激光器芯片及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202210529975.8 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN115189225A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 张晓光;张文超;焦山明;李月;唐强 申请(专利权)人: 河南仕佳光子科技股份有限公司
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;H01S5/02
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 张彬
地址: 458030 河南省鹤壁市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提出了一种可靠性提升的激光器芯片及其制备工艺,用以解决边发射激光器容易端面失效的技术问题。本发明激光器芯片包括衬底,衬底背面设有N面电极,衬底正面设有外延材料,外延材料的顶层为欧姆接触层,外延材料中设有波导,波导附近区域为波导区域;外延材料表面设置有绝缘介质层,波导区域和绝缘介质层上设置有P面电极,但波导区域中的欧姆接触层上不设置绝缘介质层,P面电极与欧姆接触层相接触;激光器芯片端面的区域设有无电极区,无电极区上方不设置绝缘介质层和P面电极。本发明还包括上述激光器芯片的制备方法。本发明在激光器端面设有无电极区,无电极区达到提高COD阈值水平、提升可靠性的目的。
搜索关键词: 一种 可靠性 提升 激光器 芯片 及其 制备 工艺
【主权项】:
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