[发明专利]三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202210535817.3 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115052411A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张海峰 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。本发明包括三层芯板，所述三层芯板包括第一环氧树脂基材和第二环氧树脂基材，所述第一环氧树脂基材上表面与下表面分别设有第一铜箔和第二铜箔，所述第二环氧树脂基材下表面设有第三铜箔，所述三层芯板上表面设有第一散热块和第一镭射孔，所述第一散热块内设有第一散热柱，所述第一镭射孔内设有第一镭射孔柱，所述第一散热柱和第一镭射孔均穿透第一环氧树脂基材与第一铜箔，所述第一散热柱和第一镭射孔柱均分别连接第一铜箔和第二铜箔。本发明可有效地将厚度很薄的印刷电路板工作时产生的热量通过散热柱散出去，提高了线路板的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 三层 选择性 镀铜 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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