[发明专利]裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备在审
| 申请号： | 202210537817.7 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115692302A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李喜澈 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供使用透光性材料且还能够防止加压引起的损坏的裸片顶出装置以及具备其的裸片绑定设备。根据本发明的裸片顶出装置包括：顶出体，具有圆筒形状；顶出销，设置于所述顶出体的内部而构成为上升或者下降；罩，结合于所述顶出体的上方并形成有供所述顶出销能够通过的贯通孔，并且由透光性材料构成；以及网状的加固部件，安装于所述罩的上方，并与所述贯通孔对应。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片顶出 装置 以及 具备 绑定 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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