[发明专利]一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202210538176.7 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114799618B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 柳丽敏;武信;何欢;秦俊虎;王艳南;熊晓娇;钱斌;何禹浩;沈海斌;何江华 | 申请（专利权）人： | 云南锡业新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏的组分及质量百分比为：18‑35％的水溶性树脂，0.5‑3％的抗氧剂1010、3‑8％的酰胺类物质、10‑20％的有机酸、40‑60％的醇醚类物质。使用本发明制备的助焊膏与焊锡粉配制成锡膏，具有稳定性好、焊接性能好且不含卤素、焊接空洞率小、焊接后残留可用水清洗且清洗后不产生腐蚀，不会引起环境污染等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 零卤低 空洞 水溶性 助焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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