[发明专利]扇出型封装结构和扇出型封装方法有效
| 申请号： | 202210541139.1 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114649286B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 高源;胡彪 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种扇出型封装结构和扇出型封装方法，涉及半导体技术领域。该结构包括封装元件、塑封体、第一介质层和第二介质层，封装元件上设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的高度低于第二焊盘的高度，塑封体塑封封装元件，且第一焊盘的端面从塑封体表面露出，第一焊盘远离封装元件的一侧设有第一布线层，第一布线层上设有第一焊球；第一介质层设于第一布线层远离封装元件的一侧，第二焊盘的端面从第一介质层表面露出，第二焊盘远离封装元件的一侧设有第二布线层，第二布线层上设有第二焊球；第二布线层远离第一布线层的一侧设有第二介质层。该结构可以减少布线层数量，不需要额外增加导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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