[发明专利]一种芯片制作方法、芯片连接方法以及芯片在审
| 申请号： | 202210541264.2 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114649287A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王森民;白胜清 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片制作方法、芯片连接方法以及芯片，涉及半导体工艺技术领域。首先基于芯片主体的电极制作连接金属与焊接金属，再将制作连接金属与焊接金属后的芯片主体置于氮气与氧气的环境中，并在预设的时间内进行烘烤，以在连接金属的侧壁形成保护层，其中，保护层用于抑制在焊接时焊接金属向连接金属扩散。本申请提供的芯片制作方法、芯片连接方法以及芯片具有焊接后性能更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制作方法 连接 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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