[发明专利]超薄均热板及其制备方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 202210541525.0 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN114857967A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 周峰;周敬之;周国辉;淮秀兰 申请(专利权)人: 中国科学院工程热物理研究所
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种超薄均热板,包括:上壳板(1)和下壳板(4),上壳板(1)和下壳板(4)的四周焊接以构成密闭腔室;注液管(2),设于密闭腔室上,用于对密闭腔室抽真空以及向密闭腔室注液;吸液芯结构(3),设于密闭腔室内部,其中,吸液芯结构(3)包括中心吸液芯(31)以及分布于吸液芯(31)两侧且平行设置的多根槽道状吸液芯(32),槽道状吸液芯(32)形成液体回流通道,相邻槽道状吸液芯(32)之间形成蒸汽扩散通道(33),中心吸液芯(31)和槽道状吸液芯(32)均由叠设的第一吸液芯(34)和第二吸液芯(35)构成,沿第一吸液芯(34)指述第二吸液芯(35)的方向,吸液芯结构(3)的孔隙率呈梯度变化且表面形成超亲水纳米结构。
搜索关键词: 超薄 均热 及其 制备 方法 电子设备
【主权项】:
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