[发明专利]形成具有连接片的半导体封装的方法在审
| 申请号： | 202210544397.5 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115376939A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;B·施默尔泽;M·格鲁贝尔;H·霍普夫加特纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种方法，其包括：提供包括第一管芯焊盘和第一行引线的第一引线框架；提供连接片；将第一半导体管芯安装在第一管芯焊盘上，第一半导体管芯包括第一和第二电压阻挡端子；将连接片电连接到第一和第二电压阻挡端子中的一个；将来自第一行引线的第一引线电连接到第一和第二电压阻挡端子中的相对的一个端子；以及形成电绝缘材料的包封体，该包封体包封第一管芯焊盘和第一半导体管芯。在形成包封体之后，第一行引线均从包封体的第一外侧面伸出，并且连接片从包封体的第二外侧面伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 具有 连接 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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