[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 202210549351.2 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115413121A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吉野花子;东田启吾;渡部汰一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;梁策 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术问题在于，在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中，抑制高频区域中的阻抗的降低。本发明的电路基板(1)具备：基板(10)和表面安装于基板(10)的芯片型的线圈部件(20)。基板(10)包括：分别连接于信号线(S1、S2)的焊盘图案(P1、P2)和为浮置状态的虚设焊盘图案(DP1、DP2)。线圈部件(20)包括：分别与焊盘图案(P1、P2)连接的信号端子(E1、E2)和分别与虚设焊盘图案(DP1、DP2)连接的虚设端子(DE1、DE2)。如此，由于虚设焊盘图案(DP1、DP2)为浮置状态，因此，焊盘图案(P1、P2)与接地之间的电容降低，可抑制高频区域中的阻抗的降低。而且，也可确保线圈部件(20)相对于基板(10)的安装强度。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
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