[发明专利]一种薄型PTFE高频覆铜板及其制造工艺在审
| 申请号： | 202210556372.7 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114851646A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 赵晖;赵文杰;侯金国 | 申请（专利权）人： | 江苏泰氟隆科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B27/32;B23P15/00;B32B15/085;B32B37/06;B32B37/10;B32B43/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄型PTFE高频覆铜板及其制造工艺，覆铜板由上表面、中间层和下表面构成，覆铜板的上表面和下表面均是铜箔，铜箔至少有一面是经过处理过的毛面，中间层包括聚四氟乙烯薄膜，覆铜板上表面铜箔的毛面通过中间层的聚四氟乙烯薄膜与下表面铜箔的毛面连接和固定。所述工艺包括：(1)毛坯制作；(2)毛坯烧结；(3)车削或旋切；(4)裁切薄膜；(5)叠层；(6)装承载盘；(7)真空压合；(8)成品裁切。本发明具有优异的电性能和耐热性，同时具有较好的柔性，适于制作高温、高频线路板；其介电损耗小、介电常数高且稳定，具有膨胀系数低、散热效果好，尺寸和无源互调稳定等优越性能，应用频率可达到40GHz以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe 高频 铜板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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