[发明专利]一种高精密芯片装片方法及设备有效
| 申请号： | 202210557399.8 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115083956B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 彭劲松 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 彭姣云 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，涉及芯片装片领域，本发明包括，所述底板上表面固定连接有设备架，所述设备架两侧内壁之间螺纹连接有丝杆，所述设备架侧壁固定连接有伺服电机；本发明通过撞击块分别与两块密封块进行挤压，首先使得活塞槽内部的气体从冲刷管内向外排出，以此完成对芯片涂胶面的清理工作；随即将另一侧活塞槽内部的气体充入密封管内，在此气流的吹动下活动杆将会向上进行移动，而且球形滑块也会沿着螺旋滑槽的轨迹进行滑动，从而使得活动杆旋转着向上升起，进而能够对涂胶座内腔的胶液进行搅拌，并伴随着涂胶刷的转动，还能够对芯片底部更大范围的进行涂胶，提高了该装置装片黏连的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 芯片 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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